QB/T 5429-2019.Test method of multi point of thermal conductivity for shoes (boots).
QB/T 5429规定了鞋(靴)温度传导性能的测试方法。
QB/T 5429适用于日常穿用的鞋(靴)的温度传导性能的测试。
2规范性引用文件
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GBT 22049鞋类鞋类 和鞋类部件环境调节及试验用标准环境
3原理
在一定的低温环境下,通过温度传感器检测鞋腔内各个部位的温度,获得- -定时间段内各测点温度差及整个试验中的鞋(靴)温差等数据,来评价鞋(靴)的温度传导性能。
4仪器
4.1低温试验箱
低温试验箱内部温度根据需要在20 °C~-5 °C之间可调。
4.2温度测试电偶和支撑架
温度测试电偶和支撑架的作用及要求如下:有6个温度测试电偶,分别用于测试鞋腔内部各测点温度:
-电偶前端的测试探头为- 一个焊接的厚度为(2+0.1) mm、直径为(15士1) mm的铜盘。电偶
探头装置应具有一-定的伸缩性, 保证与测试点可以适当贴合:
固定测温探头的特制支撑架,探头与特制支撑架的连接部位应做绝热处理。参见附录A.
4.3 温度记录仪
带有补偿器。可以自动记录每个时间点的各个测试点的温度。
4.4温度传感器
测量精度为0.1 °C。测温范围-30 °C~+30 °C。
4.5 铜-锌合金板
尺寸为长(350士5) mm,宽(150+1) mm,厚(5士0.1) mm.
5取样和环境调节
5.1 试样为未破坏的整鞋。如试样为长简鞋(靴),在鞋(靴)简太长的情况下,可在不影响测试结果的前提下对试样进行破坏。
5.2将所要进行试验的试样 放置在符合GB/T 22049要求的标准环境中进行环境调节,时间至少24 h, 然后在(23士2) °C的环境下进行试验。
6试验步骤